Interelectronix tilbyr deg et utvalg av toppmoderne berøringsskjermteknologier og legger stor vekt på påliteligheten og holdbarheten til de innovative produktene.
Tetningssystemer for berøringsskjermer er kjernen i utviklingen og produksjonen av høykvalitets og holdbare berøringssystemer. FIPFG tetningssystemer brukes, som tetter spesielt pålitelig og er motstandsdyktige mot miljøpåvirkninger, støv, væsker og kjemikalier på lang sikt.
Interelectronix var et av de første selskapene som brukte FIPFG-tetningssystemer i produksjonen av berøringspaneler og perfeksjonerte konsekvent teknologien.
Skumpakninger på stedet
For å oppnå best mulig tetthet på berøringsskjermene og husene, tilbyr Interelectronix forskjellige tetningssystemer - også tilsvarende forskjellige IP-klasser og fungerer med den moderne FIPFG-tetningsteknologien.
FIPFG-tetningssystemene, også kjent som reaksjonstetningssystemer eller fritt påførte tetningssystemer, påføres in-situ, dvs. direkte på stedet for tetningssetet.
FIPFG (dannet på plass skumpakning) tetningssystemer påføres via fritt programmerbare roboter. Her behandles enkelt- eller flerkomponenttetningsmaterialene i et blande- og doseringssystem og skummes direkte på komponenten.
Komplekse laserutskjæringer eller stanseprosesser er overflødige takket være den innovative FIPFG-prosessen.
Både en 2-dimensjonal og en 3-dimensjonal påføring av skumpakningen på overflater eller i muttere er mulig med den maskinstyrte FIPFG-teknologien. I løpet av svært kort tid herdes skumpakningene med UV-lys og komponenten er klar til montering.
Når det herdes, utvides pakningen og en fleksibel pakning opprettes som en pålitelig barriere mot fremmedlegemer som trenger inn. Den faste pakningen forenkler monteringen, reduserer antall løse deler og sikrer bedre tetthet.
Bare den perfekte koordineringen av applikasjonsroboten og reaksjonsprosessen, samt en presis kunnskap om kjemien til overflatene, fører til et konsekvent høyt kvalitetsnivå på tetningssystemet.
Fordeler med FIP skumpakninger
Denne innovative teknologien er ekstremt kostnadsbesparende, tidsbesparende og oppnår de beste resultatene på grunn av den direkte applikasjonen til komponenten. Siden tetningsmaterialet skummes på overflatene eller inn i sporene mens det fortsatt er i myk tilstand, er tetningene optimalt montert.
Våre produksjonsroboter er i stand til å påføre FIPFG-tetningen i tre dimensjoner.
Skumpakningen fester seg godt til det påførte området, og når den er reagert, er overflaten klebrig. For det meste bruker vi to-komponent polyuretan (PUR) eller silikonbaserte skumpakninger til dette formålet.
Til slutt, ved å trykke den inn, oppnås den optimalt komprimerte monteringen av berøringsskjermen. Resultatet er svært elastiske, dimensjonalt nøyaktige og kostnadseffektive tetninger.
Konvensjonelle metoder som laserskjæring eller stansing, derimot, er * ikke anbefalt * for store batchstørrelser, da de ikke bare er mer komplekse, men også fører til avfall - og dermed økte kostnader.
For små partistørrelser kan vi imidlertid også tilby deg stemplingsprosessen som et alternativ til FIP på forespørsel.
Tilpassede skumpakninger
Interelectronix legger stor vekt på å oppfylle dine spesifikke krav og gir deg derfor detaljert råd om det mest passende materialet for FIPFG-tetningen.
Avhengig av ønsket beskyttelsesklasse kan uretan-, neopren-, PUR- eller silikonforseglinger brukes.